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XC7S75-1FGGA676C4966基本信息

制造厂商：XILINX(赛灵思)

产品类别：未分类

商品描述：FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-1FGGA676C4966

数据手册： XC7S75-1FGGA676C4966（PDF技术文档）

库存信息

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属性 参数值

制造商型号 XC7S75-1FGGA676C4966

品牌 Xilinx

包装 *

封装/外壳 BGA-676

系列 XC7S75

产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列

逻辑元件数量 76800 LE

工作电源电压 1 V

安装风格 SMD/SMT

商标 Xilinx

分布式RAM 832 Kb

逻辑数组块数量——LAB 6000 LAB

产品类型 FPGA - Field Programmable Gate Array

温度 0 C~+ 85 C

XILINX(赛灵思)热销型号

型号 库存

XC3S50-4TQ144I 1000

XC6SLX9-2CPG196C 1000

XC3S50-4PQG208I 1000

XC3S100E-4VQ100I 1000

XC2S30-5CS144C 1000

XC6SLX9-2CPG196I 1000

关于XC7S75-1FGGA676C4966

XC7S75-1FGGA676C4966生产厂家：XILINX(赛灵思)； 这里有XC7S75-1FGGA676C4966代理商优惠采购价格， XC7S75-1FGGA676C4966价格批发咨询客服；可快速查找XC7S75-1FGGA676C4966中文资料； 包括XC7S75-1FGGA676C4966的封装/规格、PDF数据手册、产品图片、详细参数等信息。 XC7S75-1FGGA676C4966替代型号可上锐单商城查看！